(리포트 요약) 심텍 주가 전망 목표주가

(리포트 요약) 심텍 주가 전망 목표주가

[심텍] 기업개요
동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍 홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.

글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.

동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

출처 : 에프앤가이드

투자의견	현재주가(2월24일)	목표주가	상승여력
매수	48,900 원	70,000 원	43.1%

 

• 21년 4분기 리뷰 & 22년 1분기 전망: OPM 급등
• 2022년에도 지속되는 가파른 성장률과 ASP 상승세
• 목표주가 70,000원으로 상향, 투자의견 매수 유지

 

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FCCSP & SiP의 대장주로 도약

 

 

1. 21년 4분기 리뷰 & 22년 1분기 전망: OPM 급등

반도체 후공정 소재로 사용되는 기판을 공급하는 IT부품 기업이다.

 

4분기는 매출액 3,901억원(+40%, YoY), 영업이익 732억원(+398%)을 기록했다. 호실적의 배경은 ① 믹스 개선 지속, ② DDR5 매출 본격화, ③ 과거의 선제적인 비용반영으로 요약된다.

 

1분기는 통상적으로 비수기다. 그러나 22년 1분기는 다르다. 영업이익 추정치를 421억 원 → 517억 원 → 663억 원으로 상향했다. 이번 신규 추정치에서도 추가 업사이드 여력이 존재한다.

반도체(Semiconductor)
반도체는 어떤 특별한 조건하에서만 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절하는데 사용된다. 반도체에 가해진 전압이나 열, 조사된 빛의 파장에 따라서 전기전도도 값이 변화된다. 반도체의 전기전도도 값은 절연체의 값보다는 크고, 도체의 값보다는 작다. 온도가 증가함에 따라 도체, 즉 금속의 전기전도도는 감소하는데 비해 반도체의 전기전도도는 증가하는 특성을 보인다.

YoY(Year on Year)
전년 대비 증감률

DDR5
기존 D램 속도를 획기적으로 끌어올린 DDR D램이 2001년 출시된 이후 다섯 번째 업그레이드된 기술 표준이다. 데이터 전송속도가 5200 Mbps(초당 메가비트)로, DDR4의 3200 Mbps보다 1.6배 빨라졌다. 풀 HD급 고화질 영화 11편의 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다.
 
삼성전자가 2018년 2월 16Gb DDR5 D램을 세계 최초로 개발한데 이어 SK하이닉스가 11월 15일 2세대 10 나노급(1y) 16기가 비트(Gb) DDR5D램을 개발했다고 발표하기도 했다.

 

 

 

2. 2022년에도 지속되는 가파른 성장률과 ASP 상승세

22년 영업이익은 2,970억원(+75%, YoY)으로 서프라이즈가 예상된다. (영업이익 컨센 2,393억 원) 전망치는 향후 추가 상향이 유력하다. 이 유는 다음과 같다.

 

① 심텍의 22년 환율 가정은 현재 환율 1,209원 대비 보수적이다.

② 당사의 이번 추정치는 원부자재 가격 상승을 고려해 미래의 매출 총이익률이 21년 하반기 수준에서 크게 좋아지지 못한다고 가정했다.

③ 지속적으로 고부가 MSAP 캐파를 확장 중이다. 그러나 하반기 양산 시작 예정인 신공장 매출 효과를 추정치에 반영하지 않았다.

 

22년에도 ASP 상승이 지속된다. 동사의 패키징 기판 ASP 상승세는 21 년 10%대에서 22년에는 20%대로 가속화될 전망이다.

컨센
컨센서스(Consensus)
시장 전문가들에 의해 분석된 주식 종목 또는 업종과 시장에 대한 평균적인 매매 가격(목표 가격)과 매매 입장 등을 포함한 일련의 투자정보를 의미한다.

MSAP: Modified Semi Additive Process
1) SLP 생산하기 위해 활용되는 공법
2) PCB의 선폭을 최대한 줄이기 위해 반도체의 공정을 가져옴
- 두꺼운 동박을 에칭 할 때, 에칭 팩터 때문에 미세한 회로를 형성하기가 어렵기 때문에
절연재에 전해 도금/무전해 도금으로 도체층을 형성한 후, 에칭 등의 방법을 이용하여 회로를 형성함
- 단, 절연재와 도체층 간의 접착력을 충분하게 확보해야 한다.
회로폭이 미세할수록 절연층과 도체층에 더 높은 접착력을 요구하기 때문에
절연층 표면이 미세하고 균일해야 함
3) 최근 스마트워치 등 소형 단말기와 같은 고부가 제품에 많이 활용됨
[출처] MSAP 공법|작성자 에이티에스로

ASP(Average Selling Price)
'제품의 평균 객단가'
ASP가 증가했다고 하면 제품의 평균 가격이 상승했다는 뜻.
제품 믹스에 성공했다 = ASP가 증가했다 = 마진이 높은 상품의 비중이 증가했다
 
예를 들어,
꾸준히 ASP가 증가했다 = 브랜드 파워가 있는 회사다.
꾸준히 ASP가 증가하는 회사 = 신제품을 자주 출시하며, 이를 소비하는 마니아층이 있다.
ASP가 높다 = 진입 장벽이 높아 경쟁사들이 진입하기 어렵다, 고객사들이 단가 인하를 요구할 수 없는 구조

 

3. 목표주가 70,000원으로 상향, 투자의견 매수 유지

목표주가는 22년 EPS에 통상적 부품사 PER 10배를 반영해 산출했다.

 

① 현재 주가는 22F PER 7배에 못 미친다.

② AP와 통신 반도체의 업그레이드가 지속된다. 이에 들어가는 FCCSP와 SiP 기판의 성능도 상향된다. 수요 증가를 의미한다.

③ FCCSP의 매출 규모가 가장 큰 부품사는 삼성전기와 LG이노텍이다. 그러나 전사 매출 내 해당 기판의 비중 이 가장 높은 기업은 심텍이다.(22년 기준, 약 20%) FCCSP와 SiP의 수요 증가 트렌드에서 주가 상승 여력이 가장 클 주식이라 판단한다.

EPS(Earning Per Share)
주당순이익
기업이 벌어들인 순이익(당기순이익)을 그 기업이 발행한 총 주식수로 나눈 값으로, 1주당 이익을 얼마나 창출하였으냐를 나타내는 지표이다. 즉 해당 회사가 1년간 올린 수익에 대한 주주의 몫을 나타내는 지표라 할 수 있다. 또한 주당순이익은 주가 수익비율(PER) 계산의 기초가 되기도 한다.

PER(Price Earning Ratio) =P/E
주가 수익비율(PER)
주가가 그 회사 1주당 수익의 몇 배가 되는가를 나타내는 지표로, 주가를 1주당 순이익(EPS:당기순이익을 주식수로 나눈 값)으로 나눈 것이다. 즉 어떤 기업의 주식 가격이 10,000원이라고 하고 1주당 수익이 1,000원이라면, PER는 10이 된다.
쉽게 말하면, 현재의 주가가 고평가 받고 있는지 저평가를 받고 있는지를 확인하는 지표이다.
P/E
우리가 흔히 알고 있는 PER와 같은 뜻이며, 여기서 /는 나누기÷ 뜻이다.
즉 P(Price, 주식 가격) /(나누기) E(Earnings, 주당순이익)로 이해하면 된다.
PER가 작을수록 주식 가격은 낮은 저평가 기업이라고 볼 수 있다.

삼성전기
동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신 모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체 패키지 기판과 경연성 인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨.
수원, 세종시, 부산에 공장을 보유함. 국내외에 자회사 15개, 손자회사 1개를 보유함.
삼성전자와 그 종속기업, 중국 샤오미가 주요 고객사로, 주요 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 38.5% 수준임.
출처 : 에프앤가이드

LG이노텍
동사는 글로벌 소재부품기업으로 광학 설루션, 기판소재, 전장부품, 기타 부문의 사업을 영위하고 있음.
광학솔루션 부문은 카메라 모듈을, 기판소재 부문은 Photomask, Tape Substrate, 반도체 기판을, 전장부품 부문은 모터, 센서, 차량통신 등을 판매함. 기타 부문은 전자부품이 주요 제품임.
동사의 스마트폰용 카메라모듈, 디스플레이용 서브스트레이트 및 포토마스크, 통신용 반도체 기판은 세계 시장을 리딩하고 있음.
출처 : 에프앤가이드

 

국내 섭셋 피어들의 최근 투자/장기공급 계약 공시
공시일	기업명	내용	규모
2022-02-22	LG이노텍	FCBGA 생산라인 증설	4,130억원
2022-01-21	심텍	MSAP기판 생산설비 투자	1,071억원
2021-12-13	대덕전자	FCBGA 생산설비 투자	1,110억원
2021-11-23	코리아써키트	생산설비 확충	2,000억원
2021-09-30	코리아써키트	장기 공급계약 (2023년~2028년)	16,000 panels (월)
2021-09-15	해성디에스	반도체 기판 설비 투자	500억원
2021-08-05	심텍	MSAP 생산설비 증설	305억원
2021-03-02	대덕전자	FCBGA 생산설비 투자	700억원
2021-02-23	심텍	MSAP 생산설비 증설	400억원
2020-07-27	코리아써키트	장기 공급계약 (6년)	최대 4,000m2 (월)
2020-07-22	LG이노텍	통신용 반도체 기판 생산능력 확장	1,274억원
2020-07-14	대덕전자	FCBGA 생산설비 신설	900억원

*자료출처

2022.02.25 신한금융투자

박형우 연구위원님과

최도연 이사 연구위원님의

심텍 리포트

www.simmtech.com

심텍 SIMMTECH Co., Ltd. (KOSDAQ : 222800)

 

 

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